科兴热流计法导热系数测定仪TCRL-30型

TCRL-30型热流计法导热系数测定仪参考标准：
MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强)；
GB5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法)；
ASTM-D5470-12(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。
仪器具有自动加压，自动测厚，全电脑自动测量控制功能。
可广泛应用于大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料热分析检测。
TCRL-30型热流计法导热系数测定仪技术参数
1、温度范围：20～80℃(热极：室温～100.00℃；冷极：0～80.00℃(恒温槽))
说明：温度范围是指测试样品的平均温度(热面和冷面温度)的范围，热面温度比热极温度稍低，冷面温度比冷极温度稍高。
2、TCRL-30型热流计法导热系数测定仪导热系数：
1、普通模式：0.1～45W/m*K
2、高导模式：5～500W/m*K(需选配高导测试模块)
3、热阻范围：0.05～500(cm²*K/w)
4、测试精度：
4.1、热阻测试：
10～500cm²*K/W，误差≤3%
0.05～10cm²*K/W，误差≤5%
4.2、导热系数测试：
0.1～5W/m*K，误差≤3%
5～500W/m*K，误差≤5%.
4.3、接触热阻测试：误差≤5%
4.4、铝基板(复合板材)热阻测试：误差≤5%±0.1
5、测试头尺寸：Ф30mm
6、试样尺寸：
6.1、0.1～5W/m*K或10～500cm²*K/W，Ф30×(0.2～5)rmm，厚度可叠层
6.2、5～45W/m*K或2～10cm²*K/W，(Ф20～Ф30)×(0.2～15)mm
6.3、5～500W/m*K，(Ф10～Ф30)×(15～30)mm(高导模式)
6.4、铝基板：15×15(mm)
说明：此试样尺寸为基本尺寸，详细制样尺寸参阅下述说明。
7、压力测量：0～1000.0N
8、位移测量：0～40.00mm
9、压力控制：电动
10、TCRL-30型热流计法导热系数测定仪实验方式：
（1）试样不同压力下热阻测试，
（2）材料导热系数测试，
（3）介质不同压力下接触热阻测试，
（4）铝基板(复合板材)热阻测试，
（5）老化可靠性测试，
（6）高导热材料导热系数测试(需选配高导测试模块)，
（7）不同压力下试样间接触热阻测试(需选配接触热阻测试模块)，
（8）材料压缩性能测试。
11、主机电源电压：220V，50Hz，功率小于1kW。