涡流测厚仪

leeb251型涡流测厚仪,氧化膜测厚仪是一种超小型测量仪，它能快速、无损伤、精密地进行非磁性金属基体上非导电覆盖层厚度测量；可广泛用于制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域；该仪器体积小、测头与仪器一体化，特别适用于工程现场测量。
leeb251型涡流测厚仪符合以下标准：
GB/T 4957-1985 涡流方法；
JJG 818-93 《电涡流式测厚仪》；
JB/T8393-1996磁性和涡流覆层测厚仪。
leeb251型涡流测厚仪功能与特点
采用了涡流测厚法，可无损伤地测量非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度
（如铜、铝、锌、锡等基底上的珐琅、橡胶、油漆镀层）；
可进行零点校准及二点校准，并可用基本校准法对测头的系统误差进行修正；
具有两种测量方式：连续测量方式（CONTINUE）和单次测量方式（SINGLE）；
具有两种工作方式：直接方式(DIRECT)和成组方式(Appl)；
具有米、英制转换功能；
具有欠压指示功能；
操作过程有蜂鸣声提示；
具有错误提示功能；
具有自动关机功能。
leeb251型涡流测厚仪技术参数
测头类型：N
测量原理：电涡流
测量范围： 0-1250um | 0-40um(铜上镀铬)
低限分辨力：1μm(10um以下为0.1um)
探头连接方式：一体化
leeb251型涡流测厚仪示值误差：
一点校准(um)：±[3%H+1.5]
两点校准(um)：±[（1%~3%）H+1.5]
leeb251型涡流测厚仪测量条件：
***小曲率半径(mm)：凸3 | 凹10
基体***小面积的直径(mm)：ф5
***小临界厚度(mm)：0.3
温湿度：0~40℃ | 20%RH～90%RH
工作方式：直接方式(DIRECT)和成组方式(Appl)
测量方式：连续测量方式（CONTINUE）和单次测量方式（SINGLE）
leeb251型涡流测厚仪上下限设置：无
关机方式：自动
电源：二节3.6V镍镉电池
外形尺寸：150×55.5×23mm
重量：250g